江苏南通墙体广告　坐落苏通科技工业园内的通富微电领先封装测验工业化基地内厂房宽阔亮堂，全新的领先设备运转自若。这儿，是通富微电完成规划实力双腾跃的又一战略性规划。作为本年我市30个入选省重点项目之一，该项目长远规划建造总投资80亿元，其间一期工程已根本建成，开端投产。将来，这儿将成为国内最大、世界领先的集成电路领先封装测验工业化基地之一。
　　通富微电是中国集成电路封测前三强公司，首要客户为德州仪器、意法半导体、联发科技、展讯通信等世界闻名公司。近年来，环绕供应侧变革，通富微电一向坚持把立异驱动作为引领公司开展的榜首动力，封测技能不断挨近世界领先水平，荣耀地成为中国集成电路工业国家队的一员。本年上半年，公司完成营业收入17.42亿元，同比增加56.95%；完成净利润8548.83万元，同比增加1.62%。到本年6月底，公司总资产104.44亿元，同比增加60.38%。
　　“科技为先”是通富微电一向遵循的理念。公司以“融智”战略提高科技立异，不只具有专职科研人员500多人，还先后与中科院微电子所、清华大学、北京大学、华中科技大学等科研单位及高校树立长时间产学研合作关系，与国内首要封装公司一起树立了中国行业界仅有的“先导性封装技能研究基地”，建成了“两站两基地”（即国家级博士后科研工作站、江苏省公司院士工作站、省级技能基地和工程技能研究基地）的研发效劳渠道。
　　依托科技立异渠道，研发人员将新品研发定位在高科技含量、高商场容量、高品质商品上，以连绵不断面世的新品，为公司占领商场制高点供给强壮的支持和潜力。2009年，公司在全球首先开宣布具有彻底自立知识产权的低成本WLP技能，成功开发并具有了用BGA技能封装SIP商品的才能；2011年，自立开发的“高密度BUMP技能及商品”成功完成工业化。在总经理石磊的竭力推进下，公司从本来传统的封装公司向微体系制造商转化，完成封装工艺、测验评价与可靠性及商品良率等要害技能开发。公司已累计申请专利594件，累计授权专利284件；2016年上半年，新增专利授权64件，其间，中国发明专利33件、实用新型专利21件、美国发明专利10件；先后承当了国家火炬计划7项，国家02严重科技专项课题15项，省、市当地科技类项目17项；具有5项国家重点新商品，13项省高新技能商品。
　　2015年以来，规划、商品、商场、人才全方位的新打破、新转型，在通富微电继续上演。公司先后在苏通科技工业园和合肥建造新工厂，一起，收买美国超威半导体（AMD公司）在姑苏和马来西亚槟城的两家封测工厂，由1座工厂成为具有5座工厂的集团化公司，并有望跻身全球集成电路封测前六位。特别是收买姑苏工厂，填补了国家在高端处理器封测范畴的空白。“12英寸28纳米凸点全制程封测技能，使中国在这一范畴的技能距离从5年缩短到3年。现在，一半以上的世界前20强半导体公司和国内闻名集成电路设计公司都已成为咱们的客户。”石磊介绍，公司还引入外籍、台湾的高端人才12人，国内中高端人才20多人，根本形成了具有世界化视界的一流技能管理团队。
　　跟着5座工厂的继续投入到位，通富微电的出产与出售规划不断扩大，预计本年可完成含芯片出售收入70亿元，下一年可打破100亿元。石磊笑言，通富微电将来20年，不只要在“红海”中增量，更要在“蓝海”中寻觅新的开展空间，完成从优异到杰出的跨过。
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